英伟达人工智能芯片碰到问题 局部客户砍单

据The Information报道，英伟达的最新一代人工智能芯片Blackwell在安排到数据核心时遭受了技巧挑衅，此中包含效劳器机架过热跟芯片衔接异样的成绩。只管英伟达CEO黄仁勋在2024年11月表现，Blackwell芯片已片面投产，并估计将来多少个季度都将求过于供，贩卖无望超越公司设定的目的，但微软、亚马逊云部分、谷歌母公司Alphabet跟Meta等公司曾经增加了对其Blackwell GB200机架的订单。这些公司最初订购的Blackwell机架代价超越100亿美元，局部公司抉择等候前期版本的产物。机架是数据核心顶用于包容芯片、电缆及其余要害装备的构造。