Broadcom 推出新技术，以加速定制芯片开发，满足生成式 AI 需求

克日，寰球当先的半导体处理计划供给商 Broadcom 发布推出其全新开辟的 3.5D XDSiP（Extended Data Scaling in Package）技巧。这一冲破性技巧旨在满意疾速增加的天生式人工智能硬件需要，经由过程明显晋升芯片机能跟效力，为 AI 盘算供给更强盛的支撑。本文援用地点：3.5D XDSiP 技巧应用了台积电（TSMC）的进步制作工艺，经由过程直接将中心组件整合到一个单一的封装中，年夜幅晋升了芯片的内存容量跟团体机能。与传统芯片计划比拟，这项技巧可在更小的物理空间内实现更高效的盘算速率跟数据吞吐量，从而更好地支撑高庞杂度的 AI 义务。Broadcom 表现，这项技巧特殊实用于天生式 AI 跟其余高机能盘算范畴的利用场景。将来的产物将可能更高效地处置海量数据流，为云盘算、数据核心跟企业级 AI 体系供给更高机能的支撑。Broadcom 估计将于 2026 年 2 月开端量产应用 3.5D XDSiP 技巧的定制芯片产物。现在，已有五款相干产物进入开辟流程，这些产物的潜伏客户包含谷歌跟 Meta 等科技巨子。据市场剖析，定制芯片市场正处于高速增加阶段，估计到 2028 年将到达 450 亿美元的范围。Broadcom 已成为该范畴的引导者之一，与 Marvell 等竞争敌手独特推进市场开展。公司估计，在 2024 财年，其 AI 相干产物收入将达 120 亿美元。此举无疑将进一步坚固其在寰球半导体市场的引导位置。天生式 AI 的疾速开展对硬件提出了更高的请求。作为一种经由过程呆板进修算法天生文本、图像、音频等外容的技巧，天生式 AI 已被普遍利用于从内容创作到医疗影像剖析等多个范畴。跟着模子庞杂度的晋升跟数据范围的扩展，硬件的盘算才能跟内存需要也同步激增。Broadcom 的 3.5D XDSiP 技巧旨在经由过程翻新计划跟制作工艺，满意这一需要。经由过程增加数据处置耽误并晋升动力效力，该技巧将成为天生式 AI 硬件基本设备的主要构成局部。Broadcom 的此次技巧宣布标记着半导体行业的一次主要冲破。跟着天生式 AI 利用的疾速遍及，定制化芯片的需要将连续增加。Broadcom 经由过程前瞻性的技巧规划，不只展现了本身的技巧气力，也为全部行业的开展注入了新的活气。公司高层表现：“3.5D XDSiP 技巧将转变定制芯片的开辟方法，为咱们的客户供给史无前例的机能跟效力。Broadcom 将持续努力于翻新，为客户带来冲破性的处理计划。”跟着技巧的一直演进，Broadcom 的这一举动可能会在将来数年内对寰球半导体市场及天生式 AI 的开展发生深远影响。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->