苹果M5曾经量产 首发没有是MacBook

苹果M5系列芯片曾经开端量产，估计将在往年下半年推出，并由iPad Pro首发搭载。这一系列芯片采取了台积电最新一代3nm制程工艺N3P，比拟前一代工艺，N3P在机能上晋升了5%，同时功耗下降了5%-10%。苹果M5系列芯片还应用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技巧，这是一种翻新的多芯片重叠集成技巧，全称为System-on-Integrated-Chips。该技巧可能对10nm以下制程停止晶圆级的集成，其特色是不凸点的键合构造，从而实现了更高的集成密度跟更优的机能。据悉，M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max跟M5 Ultra等多个型号，此中尺度版M5将率先表态，并利用于iPad Pro。